酸堿廢氣處理設(shè)備生產(chǎn)廠家

1.酸堿廢氣概述

工業(yè)酸堿廢氣主要來源于化工、電子、冶金、電鍍、紡織（化纖）、食品、機(jī)械制造等行業(yè)生產(chǎn)過程中排放的酸、堿性廢氣，其排放至室內(nèi)對(duì)人體健康有危害，排放至室外對(duì)大氣、土壤、植物、建筑等有危害，為人類和環(huán)境營造良好的生存空間，合理處理廢氣中的酸堿性氣體是控制大氣污染的必要措施。酸堿廢氣處理通常用到噴淋塔，這里統(tǒng)稱為酸堿噴淋塔。

2.酸堿噴淋塔工作原理

酸堿噴淋塔主要的運(yùn)作方式是不斷酸霧廢氣由風(fēng)管引入凈化塔，經(jīng)過填料層，廢氣與氫氧化鈉吸收液進(jìn)行氣液兩相充分接觸吸收中和反應(yīng)，酸霧廢氣經(jīng)過凈化后，再經(jīng)除霧板脫水除霧后由風(fēng)機(jī)排入大氣。吸收液在塔底經(jīng)水泵增壓后在塔頂噴淋而下，之后回流至塔底循環(huán)使用。凈化后的酸霧廢氣達(dá)到地方排放標(biāo)準(zhǔn)的排放要求，低于國家排放標(biāo)準(zhǔn)。

3.酸堿噴淋塔的結(jié)構(gòu)組成

酸堿廢氣處理塔分單塔體和雙塔體。采用圓形塔體，用法蘭分段連接而成。具體由貯液箱、塔體、進(jìn)風(fēng)段、噴淋層、填料層、旋流除霧層、出風(fēng)錐帽、觀檢孔等組成。

4.酸堿噴淋塔特點(diǎn)

（1）工藝簡單，管理、操作及維修相當(dāng)方便簡潔，不會(huì)對(duì)車間的生產(chǎn)造成任何影響。

（2）壓降較低，操作彈性大，且具有很好的除霧性能。

（3）凈化處理效果較好，去除率可高達(dá)95％以上。

5.酸堿廢氣處理工藝流程

酸堿廢氣處理具體工藝流程：去除的酸霧廢氣→進(jìn)入風(fēng)管→經(jīng)過酸堿噴淋塔凈化處理→風(fēng)機(jī)→風(fēng)管→達(dá)標(biāo)排放。

6.酸堿噴淋塔適用范圍

酸堿噴淋塔廣泛應(yīng)用于化工、電子、冶金、電鍍、紡織（化纖）、食品、機(jī)械制造等行業(yè)生產(chǎn)過程中排放的酸、堿性廢氣的凈化處理。

酸堿廢氣處理設(shè)備生產(chǎn)廠家

電子半導(dǎo)體行業(yè)酸堿性廢氣處理方法，推薦使用噴淋塔。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體制造中產(chǎn)生的酸性和堿性廢氣采用分別收集、分別處理的方法，但處理設(shè)備和處理原理基本相同。

對(duì)于含有 酸性／堿性物質(zhì)的廢氣，大都采用大型洗滌式中央廢氣處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。但是，有些情況下，由于半導(dǎo)體制造工作區(qū)域離中央廢氣處理系統(tǒng)距離較遠(yuǎn)，因此部分酸性／堿性廢氣在輸送至中央廢氣處理系統(tǒng)前，常因氣體特性導(dǎo)致在管路中結(jié)晶或粉塵堆積，造成管路堵塞后導(dǎo)致氣體外泄，嚴(yán)重者甚至引發(fā)爆炸，危害現(xiàn)場工作人員的工作安全。

因此，在工作區(qū)域需配置適合制程氣體特性的就地廢氣處理設(shè)備進(jìn)行就地處理，之后再排入中央處理系統(tǒng)，而一些特殊的廢氣，包括劇毒、自燃、易爆等廢氣則需要先通過干式洗滌塔等設(shè)備通過吸附或氧化／燃燒等方法就地處理，之后再排人中央廢氣處理系統(tǒng) 。

1、酸堿性廢氣的來源

電子半導(dǎo)體行業(yè)中酸堿性廢氣的來源為化學(xué)清洗站，具有刺激性及有害人體，故酸堿性廢氣的處理方法一般是以濕式洗滌塔做水處理后再排入大氣。洗滌塔利用床體或濕潤的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其氣體與液體的接觸方式有交叉（垂直交叉）流式、同向流式及逆向流式三種，而水流的設(shè)計(jì)上，有噴嘴式，噴霧式，頸式及拉西環(huán)式等四種。

2、以下半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢氣均可處理：

Ø  集成電路生產(chǎn)企業(yè)：主要包括數(shù)字集成電路板及模擬集成電路板生產(chǎn)企業(yè)。

Ø  分立器件生產(chǎn)企業(yè)：主要包括晶體二極管、三極管，整流二極管，功率二極管、化合物二極管等生產(chǎn)制造企業(yè)。

Ø  光電組件生產(chǎn)企業(yè)：包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產(chǎn)制造企業(yè)。

由于半導(dǎo)體工藝對(duì)操作室清潔度要求*，通常使用風(fēng)機(jī)抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣，因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。廢氣排放也以揮發(fā)為主。

與半導(dǎo)體制造工藝相比，半導(dǎo)體封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機(jī)在晶片切割過程中，產(chǎn)生含微量矽塵的廢氣。